Programa de Capacitación Backend de Semiconductores: Ensamble, Prueba y Empaquetado

1548-2025.
Noviembre 03 de 2025,
Ciudad Victoria, Tamaulipas.

La Secretaría de Educación de Tamaulipas, en coordinación con la Secretaría de Economía, y el Consejo Tamaulipeco de Ciencia y Tecnología (COTACYT), anunció la puesta en marcha del Programa de Capacitación Backend de Semiconductores: Ensamble, Prueba y Empaquetado (Assembly, Testing and Packaging, ATP).

El subsecretario de Educación Media Superior y Superior, Igor Crespo Solís, destacó que esta iniciativa busca consolidar un ecosistema de talento altamente calificado que posicione a Tamaulipas como un referente nacional en la industria de los semiconductores; expresó que se fortalecerá la formación académica, y las instituciones apoyarán la capacitación seleccionando a docentes que participarán en la segunda fase del programa.

Entre las instituciones consideradas para la primera edición se encuentran: Universidad Autónoma de Tamaulipas (Facultad de Ingeniería y Ciencias, Victoria y Unidad Académica Multidisciplinaria Reynosa Rodhe); Universidades Tecnológicas de Reynosa, Nuevo Laredo, Matamoros y Altamira; Universidades Politécnicas de Altamira y Victoria; Instituto Tecnológico Superior de El Mante; Tecnológico Nacional de México, campus Matamoros y Victoria; ITACE de Reynosa, Matamoros y Victoria; y CONALEP Tamaulipas.

Con estos esfuerzos, Tamaulipas avanza con firmeza hacia la innovación y la vinculación educativa con el sector productivo, fortaleciendo las competencias técnicas e impulsando el desarrollo tecnológico, acorde a la instrucción gobernador Américo Villarreal Anaya, para garantizar la formación especializada de las y los jóvenes en nuestra entidad.